數據庫

日本棒球比分台湾:5G芯片進入三國殺時代,未來誰主沉浮?

手機芯片的江湖從來都是腥風血雨。進入5G時代,江湖再掀波瀾,一場5G芯片之爭風云再起。這次誰勝誰負?誰將問鼎?

從五強爭霸到三足鼎立,江湖格局漸明

手機芯片一般指SoC芯片,它將基帶芯片和CPU、GPU等應用處理器集成在一起?;毓斯?,業界一貫的做法是先攻克基帶芯片,然后再將之與應用處理器集成于SoC。5G時代同樣如此。

 早在2019年2月之前,如上表,高通、華為、MediaTek、英特爾、三星和紫光展銳六大芯片巨頭相繼發布了5G基帶芯片。在這場競賽中,工藝制程從10nm發展到7nm,支持的網絡能力從僅支持NSA發展到支持NSA/SA雙模,芯片的集成度、性能、能效和連接能力越來越強。直到2019年4月英特爾宣布正式退出5G智能手機調制解調器業務后,5G手機芯片基本形成了五強爭霸之勢。

自2019年4月后,隨著全球運營商陸續商用5G,5G芯片之爭進入白熱化。

2019年9月,三星和華為幾乎同時發布了5G SoC芯片,分別是Exynos 980和麒麟990 5G。但麒麟990 5G采用最新7nm EUV工藝,定位旗艦級。而Exynos 980采用的是8nm工藝,被業界認為是定位中端手機的產品。三星雖然趕了個早,但性能上卻差了一截。

11月26日,MediaTek發布了5G SoC芯片天璣1000,集成了自家的基帶芯片Helio M70,定位旗艦級,在性能上各種跑分一馬當先,引起了業界廣泛關注,被譽為是MediaTek在5G時代的超車之作。

僅隔幾天后,高通一口氣發布了兩款最新的5G芯片產品,驍龍865和驍龍765系列。其中,定位中端的驍龍765采用了集成5G基帶的SoC方案,定位旗艦級的驍龍865采用了外掛X55基帶的方式。

至此,在2019年收官之際,5G 芯片的競爭格局已基本形成高通、華為、MediaTek三足鼎立之勢。

誰勝誰負?各有千秋

如果非要比個高下,那就來比較一下各自公開的基本配置和性能吧??悸趨梓?90發布時間較早,而天璣1000和驍龍865的發布時間僅相差幾天,兩者自然成為了業界相互比較的對象。

在CPU方面,天璣1000采用4個2.6GHz的A77+4個2.0GHz的A55,驍龍865采用1個2.84GHz的A77+3個2.42GHz的A77+4個1.84GHz的A55。從架構上看,天璣1000采用“4大4小”的結構,而驍龍865采用的是“1+3+4”的結構,看起來天璣1000更偏于整體性能的均衡,而驍龍865由于有一顆主頻更高,單核性能可能更好。網上報道的GeekBench跑分也印證了這一猜測,驍龍865的單核/多核跑分為4303/13344,天璣1000為3811/13136,單核性能上驍龍865更好,多核性能上兩者差不多。

在支持頻段和最高速率方面,天璣1000支持6GHz以下頻段,最高下行速率達4.7Gbps,最高上行速率為2.5Gbps;驍龍865支持6GHz以下和毫米波頻段,最高下行速率為7.5Gbps,最高上行速率為3Gbps。

先說說5G NR的理論速率,在6GHz以下頻段5G NR的單載波帶寬為100MHz,支持4*4MIMO,也就是5G手機支持4天線接收時,理論峰值速率為2.34Gbps左右。

天璣1000是怎樣做到下行最大速率4.7Gbps的呢?原因是采用雙載波聚合技術,即可以將兩個100MHz的帶寬聚合為200MHz,速率也就剛好翻倍了。

雙載波聚合技術非常適合中國運營商的5G網絡部署。以中國移動為例,其5G頻譜資源是2.6GHz上的160M帶寬,而5G NR的單載波帶寬為100M,這需要雙載波聚合技術支持;再以中國聯通為例,聯通的5G網建設目標是以 3.5GHz 頻段作為城區連續覆蓋的主力頻段(2.3Gps網速),2.1GHz 頻段用于提高5G覆蓋及容量補充(1Gps網速),若手機不支持雙載波,只能單獨享用2.1GHz或3.5GHz頻段,網速最快只有2.3Gbps,且兩個頻段間還會經常發生切換,而若手機支持雙載波,不僅可通過載波聚合技術實現2.1GHz和3.5GHz網速疊加,享受到3.3Gbps的最高網速,還無需切換,保持5G網絡始終在線;另外,雙載波聚合技術還支持聯通與電信5G共建共享,將聯通和電信分別擁有的100M帶寬的3.5GHz 5G頻段聚合為200M,實現覆蓋翻倍、速率翻倍。

再說驍龍865的最高下行速率為什么能達到7.5Gbps呢?原因在于它支持毫米波頻段,根據5G標準,5G毫米波頻段的單載波帶寬可達400MHz,理論最高速率自然比6GHz以下頻段高很多。

驍龍865為什么要支持毫米波頻段呢?因為美國運營商的5G商用網絡采用的是毫米波頻段。不過,目前除了美國,全球其它地方的5G商用網絡都采用的是小于6GHz頻段,高通兼顧了美國市場。

兩者最大的不同是,天璣1000采用的是5G SoC方案,而驍龍865依然采用了外掛基帶的方式。且此次外掛方式與過去驍龍855外掛X50不同,驍龍865把4G基帶芯片也從SoC里移除了,并將之與5G基帶一起封裝于X55,這意味著驍龍865和X55是搭配銷售的。

這讓業界感到意外。SoC方案具有集成度高、性能強大的優勢,是5G手機芯片的發展方向,而外掛方案功效低,且會占用更大的手機空間而導致電池容量受限,這在3G和4G時代已得到了證明,可高通為什么沒有在旗艦級5G芯片上采用SoC方案呢?

業界有兩種猜測,一種說法是因為X55要支持毫米波,集成進865后可能會犧牲一定的性能和連接能力,外掛方案性價比最高;另一種說法是為了優先滿足蘋果的需求,因為蘋果一直采用外掛基帶的方案。

所以,總的來看天璣1000和驍龍865兩者各有千秋,由于市場定位有差別,天璣1000的優勢在于支持5G SoC,在小于6GHz頻段下性能優秀,而驍龍865的優勢在于可支持毫米波。

從市場角度看,天璣1000更迎合主流5G市場需求,尤其是中國,驍龍865兼顧了美國市場,但支持毫米波對中國、歐洲等5G市場來說用處并不大,直到2021年需要毫米波的也只有美國。從GSA全球5G運營商的數據來看,56個中只有3個會用到毫米波,而這3個中有2個也兼用小于6-GHz頻段技術。這也不由讓人猜測,以后很有可能會出現一款手機分為MediaTek版本和高通版本的現象,MediaTek專供全球市場,而高通版本專供美國市場。

三足鼎立,利好產業

其實,站在5G產業發展的角度看,誰比誰強多少并不重要,重要的是,三足鼎立之勢利好5G產業。

眾所周知,4G改變生活,5G改變世界。5G網絡很厲害,網速是4G的10倍,時延也比4G快10倍,還能通過端到端網絡切片使能一張網絡賦能千行百業數字化轉型。但回顧移動通信史,網絡從來不是唯一的決定因素,芯片、終端與網絡相互促進形成規模效應,才是恒古不變的成功法則。

2G時代GSM能戰勝CDMA,得益于GSM手機的豐富性。4G時代空前精彩的移動互聯生活,同樣也得益于琳瑯滿目的全網通智能手機的普及。終端越豐富越便宜,網絡連接的用戶就越多,單用戶均攤的網絡成本就越低,兩者相互促進,就形成了規模效應,從而推動了移動產業滾滾向前發展。

但過去每一次更新換代之際,芯片、終端往往總是落后于網絡至少2-3年,令行業苦不堪言。比如,業界最經典的笑話發生在2G時代,1991年全球第一個GSM網絡開通,但苦于沒有手機支持,德國運營商Mannesmann的高管在第二屆GSM大會上以幾乎憤怒的口吻吐槽GSM就是“God Send Mobiles”的簡稱,言外之意就是網絡我建好了,現在就只能祈禱上帝送手機了。3G和4G時代同樣如此。

如今進入5G時代,5G芯片在5G元年就早早形成了三足鼎立之勢,一改過去一家獨大的格局,這必將快速推動5G手機普及。

我還沒有學會寫個人說明!

原生線程池這么強大,Tomcat 為何還需擴展線程池?

上一篇

93.7% 的程序員!竟然都不知道 Redis 為什么默認16個數據庫?

下一篇

你也可能喜歡

5G芯片進入三國殺時代,未來誰主沉浮?

長按儲存圖像,分享給朋友

ITPUB 每周精要將以郵件的形式發放至您的郵箱


微信掃一掃

微信掃一掃
{ganrao} 欢乐彩软件下载 河北20选5 江西时时彩分析软件 股票推荐加推荐卓信宝配资 群包赢pk10精准计划 山东体育扑克3走势图今天 陕西快乐10分玩法介绍 甘肃十一选五台子 600053股票 河北快三遗漏一定牛 尚牛配资 河北快三推荐号码 安徽11选5走势图真准网 快乐12组选3中奖规则 河北11选5施胆中奖规则 辽宁快乐12十期开奖结果